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        射頻系統
        
          
        
              
              基于封裝，基于裸芯的設計，解決多種工藝條件下快速量產芯片的需要，結合板級，不同基板下的熱分析，板級垂直互連，信號完整性分析仿真等和系統完整性能指標測試。本司具有10GHz以下的所有射頻測試儀器等測試條件
              
        
              
          
        
          
      
        
      
        
          
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